منتجات

الدوائر المتكاملة الجديدة الأصلية XC3S2000-5FGG456C

وصف قصير:

بوياد الجزء رقم

XC3S2000-5FGG456C-ND
الصانع

AMD Xilinx
رقم منتج الشركة المصنعة

XC3S2000-5FGG456C
يصف

IC FPGA 333 I / O 456FBGA
مهلة الشركة المصنعة القياسية

52 أسبوعًا

وصف مفصل

سلسلة مصفوفة البوابة الميدانية القابلة للبرمجة (FPGA) IC 333 737280 46080 456-BBGA
رقم الجزء الداخلي للعميل
تحديد

تحديد

 


تفاصيل المنتج

علامات المنتج

خصائص المنتج

يكتب

يصف

 

الفئة

الدائرة المتكاملة (IC)

مضمن - FPGA (مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية)
الصانع

AMD Xilinx
سلسلة

سبارتان® -3
طَرد

علبة
حالة المنتج

في الأوراق المالية
رقم LAB / CLB

5120
عدد العناصر / الوحدات المنطقية

46080
إجمالي بت RAM

737280
عدد I / O

333
رقم البوابة

2000000
الجهد - بالطاقة

1.14 فولت ~ 1.26 فولت
نوع التثبيت

نوع التثبيت السطحي
درجة حرارة التشغيل

0 درجة مئوية ~ 85 درجة مئوية (TJ)
الحزمة / الضميمة

456-BBGA
تغليف جهاز المورد

456-FPBGA (23 × 23)
رقم المنتج الأساسي

XC3S2000
الوسائط والتنزيلات

نوع المورد

حلقة الوصل

تحديد

Spartan-3 FPGA

وحدات التدريب على المنتج

عائلة Spartan 3A FPGA الموسعة

المعلومات البيئية

Xilinx REACH211 سيرت

شهادة Xiliinx RoHS

نموذج EDA / CAD

XC3S2000-5FGG456C بواسطة Ultra Librarian

تصنيف البيئة والتصدير

صفات

يصف

وضع RoHS

متوافق مع مواصفات ROHS3

مستوى حساسية الرطوبة (MSL)

3 (168 ساعة)

الوصول إلى الوضع

منتجات غير REACH

ECCN

3A991D

HTSUS

8542.39.0001

 


  • سابق:
  • التالي:

  • اترك رسالتك

    منتجات ذات صله

    اترك رسالتك