خصائص المنتج
يكتب
يصف
الفئة
الدائرة المتكاملة (IC)
مضمن - نظام على شريحة (SoC)
الصانع
AMD Xilinx
سلسلة
زينك® -7000
طَرد
علبة
حالة المنتج
في الأوراق المالية
هندسة عامة
MCU ، FPGA
المعالج الأساسي
Single ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ مع CoreSight ™
حجم الفلاش
-
حجم ذاكرة الوصول العشوائي
256 كيلو بايت
ملحقات
DMA
الاتصال
CANbus ، EBI / EMI ، Ethernet ، I²C ، MMC / SD / SDIO ، SPI ، UART / USART ، USB OTG
سرعة
667 ميجا هرتز
السمة الرئيسية
Artix ™ -7 FPGA ، خلايا منطقية 23K
درجة حرارة التشغيل
0 درجة مئوية ~ 85 درجة مئوية (TJ)
الحزمة / الضميمة
225-LFBGA ، CSPBGA
تغليف جهاز المورد
225-CSPBGA (13 × 13)
عدد I / O
54
XC7Z007
التوثيق والإعلام
نوع المورد
حلقة الوصل
تحديد
Zynq-7000 نظرة عامة على جميع SoC القابلة للبرمجة
مواصفات شركة Zynq-7000 SoC
دليل مستخدم Zynq-7000
Xilinx REACH211 سيرت
شهادة Xiliinx RoHS
سلسلة TE0723 ArduZynq مع شركة Xilinx Zynq®-Z-7010 / Z-7007S SoCs
جميع أنظمة Zynq®-7000 SoC القابلة للبرمجة
دليل مستخدم Zynq-7000
Zynq-7000 نظرة عامة على جميع SoC القابلة للبرمجة
مواصفات شركة Zynq-7000 SoC
نموذج EDA / CAD
XC7Z007S-1CLG225C بواسطة SnapEDA
تصنيف البيئة والتصدير
صفات
يصف
وضع RoHS
متوافق مع مواصفات ROHS3
مستوى حساسية الرطوبة (MSL)
3 (168 ساعة)
الوصول إلى الوضع
منتجات غير REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
