خصائص المنتج
نوع الوصف
فئة الدائرة المتكاملة (IC)
الذاكرة - PROM التكوين لـ FPGA
الشركة المصنعة AMD Xilinx
سلسلة -
علبة العبوة
تم إيقاف حالة المنتج
نوع قابل للبرمجة قابل للبرمجة في النظام
تخزين 4 ميغا بايت
الجهد - بالطاقة 3 فولت ~ 3.6 فولت
درجة حرارة التشغيل -55 درجة مئوية ~ 125 درجة مئوية
نوع التثبيت Surface Mount Type
الحزمة / الضميمة 44-TQFP
تغليف جهاز المورد 44-VQFP (10 × 10)
الإبلاغ عن خطأ
بحث حدودي جديد
الوسائط والتنزيلات
رابط نوع الموارد
مواصفات XQ18V04
المعلومات البيئية شهادة Xiliinx RoHS
Xilinx REACH211 سيرت
تغيير / إيقاف منتج PCN Mult Dev EOL 28 / Sep / 2020
نهاية العمر 10 / يناير / 2022
Mult Dev EOL 17 / مايو / 2021
إعادة تنشيط أجزاء تغيير حالة جزء PCN في 25 / أبريل / 2016
مواصفات HTML XQ18V04
تصنيف البيئة والتصدير
وصف السمات
حالة RoHS متوافقة مع مواصفات ROHS3
مستوى حساسية الرطوبة (MSL) 3 (168 ساعة)
حالة REACH منتجات Non-REACH
ECCN EAR99
HTSUS 8542.32.0071
