-
الدوائر المتكاملة الجديدة الأصلية XCV600E-6BG560C
بوياد الجزء رقم XCV600E-6BG560C-ND
الشركة المصنعة AMD Xilinx
رقم منتج الشركة المصنعة XCV600E-6BG560C
وصف IC FPGA 404 I / O 560MBGA
سلسلة الوصف التفصيلي لمجموعة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية (FPGA) IC 404 294912 15552560-LBGA Exposed Pad، Metal
رقم الجزء الداخلي للعميل
المواصفات المواصفات -
الدوائر المتكاملة الجديدة الأصلية XCV600E-6BG432C
بوياد الجزء رقم XCV600E-6BG432C-ND
الشركة المصنعة AMD Xilinx
رقم منتج الشركة المصنعة XCV600E-6BG432C
وصف IC FPGA 316 I / O 432MBGA
سلسلة الوصف التفصيلي لمجموعة البوابة الميدانية القابلة للبرمجة (FPGA) IC 316 294912 15552 432-LBGA لوحة مكشوفة ، معدنية
رقم الجزء الداخلي للعميل
المواصفات المواصفات -
الدوائر المتكاملة الجديدة الأصلية XCV600-6FG676C
بوياد الجزء رقم XCV600-6FG676C-ND
الشركة المصنعة AMD Xilinx
رقم منتج الشركة المصنعة XCV600-6FG676C
وصف IC FPGA 444 I / O 676FCBGA
سلسلة الوصف التفصيلي للمصفوفة الميدانية القابلة للبرمجة (FPGA) IC 444 98304 15552676-BGA
رقم الجزء الداخلي للعميل
المواصفات المواصفات -
الدوائر المتكاملة الجديدة الأصلية XCV600-6BG560C
بوياد الجزء رقم XCV600-6BG560C-ND
الشركة المصنعة AMD Xilinx
رقم منتج الشركة المصنعة XCV600-6BG560C
وصف IC FPGA 404 I / O 560MBGA
سلسلة الوصف التفصيلي لسلسلة البوابة الميدانية القابلة للبرمجة (FPGA) IC 404 98304 15552560-LBGA Exposed Pad، Metal
رقم الجزء الداخلي للعميل
المواصفات المواصفات -
الدوائر المتكاملة الجديدة الأصلية XCV600-5FG676I
بوياد الجزء رقم XCV600-5FG676I-ND
الشركة المصنعة AMD Xilinx
رقم منتج الشركة المصنعة XCV600-5FG676I
وصف IC FPGA 444 I / O 676FCBGA
سلسلة الوصف التفصيلي للمصفوفة الميدانية القابلة للبرمجة (FPGA) IC 444 98304 15552676-BGA
رقم الجزء الداخلي للعميل
المواصفات المواصفات -
الدوائر المتكاملة الجديدة الأصلية XCV600-5FG676C
بوياد الجزء رقم XCV600-5FG676C-ND
الشركة المصنعة AMD Xilinx
رقم منتج الشركة المصنعة XCV600-5FG676C
وصف IC FPGA 444 I / O 676FCBGA
سلسلة الوصف التفصيلي للمصفوفة الميدانية القابلة للبرمجة (FPGA) IC 444 98304 15552676-BGA
رقم الجزء الداخلي للعميل
المواصفات المواصفات -
الدوائر المتكاملة الجديدة الأصلية XCV600-4FG676C
بوياد الجزء رقم XCV600-4FG676C-ND
الشركة المصنعة AMD Xilinx
رقم منتج الشركة المصنعة XCV600-4FG676C
وصف IC FPGA 444 I / O 676FCBGA
سلسلة الوصف التفصيلي للمصفوفة الميدانية القابلة للبرمجة (FPGA) IC 444 98304 15552676-BGA
رقم الجزء الداخلي للعميل
المواصفات المواصفات -
الدوائر المتكاملة الجديدة الأصلية XCV600-4BG560C
بوياد الجزء رقم XCV600-4BG560C-ND
الشركة المصنعة AMD Xilinx
رقم منتج الشركة المصنعة XCV600-4BG560C
وصف IC FPGA 404 I / O 560MBGA
سلسلة الوصف التفصيلي لسلسلة البوابة الميدانية القابلة للبرمجة (FPGA) IC 404 98304 15552560-LBGA Exposed Pad، Metal
رقم الجزء الداخلي للعميل
المواصفات المواصفات -
-
الدوائر المتكاملة الجديدة الأصلية XCV400E-8FG676C
بوياد الجزء رقم XCV400E-8FG676C-ND
الشركة المصنعة AMD Xilinx
رقم منتج الشركة المصنعة XCV400E-8FG676C
وصف IC FPGA 404 I / O 676FCBGA
سلسلة الوصف التفصيلي للمصفوفة الميدانية القابلة للبرمجة (FPGA) IC 404 163840 10800676-BGA
رقم الجزء الداخلي للعميل
المواصفات المواصفات -
الدوائر المتكاملة الجديدة الأصلية XCV400E-8BG560C
بوياد الجزء رقم XCV400E-8BG560C-ND
الشركة المصنعة AMD Xilinx
رقم منتج الشركة المصنعة XCV400E-8BG560C
وصف IC FPGA 404 I / O 560MBGA
سلسلة الوصف التفصيلي لمجموعة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية (FPGA) IC 404 163840 10800 560-LBGA Exposed Pad، Metal
رقم الجزء الداخلي للعميل
المواصفات المواصفات -
الدوائر المتكاملة الجديدة الأصلية XCV400E-7FG676C
بوياد الجزء رقم XCV400E-7FG676C-ND
الشركة المصنعة AMD Xilinx
رقم منتج الشركة المصنعة XCV400E-7FG676C
وصف IC FPGA 404 I / O 676FCBGA
سلسلة الوصف التفصيلي للمصفوفة الميدانية القابلة للبرمجة (FPGA) IC 404 163840 10800676-BGA
رقم الجزء الداخلي للعميل
المواصفات المواصفات
