-
الدوائر المتكاملة الجديدة الأصلية XCV400-4BG560C
بوياد الجزء رقم XCV400-4BG560C-ND
الشركة المصنعة AMD Xilinx
رقم منتج الشركة المصنعة XCV400-4BG560C
وصف IC FPGA 404 I / O 560MBGA
وصف تفصيلي لسلسلة صفيف البوابة الميدانية القابلة للبرمجة (FPGA) IC 404 81920 10800 560-LBGA Exposed Pad، Metal
رقم الجزء الداخلي للعميل
المواصفات المواصفات -
الدوائر المتكاملة الجديدة الأصلية XCV400-4BG432I
بوياد الجزء رقم XCV400-4BG432I-ND
الشركة المصنعة AMD Xilinx
رقم منتج الشركة المصنعة XCV400-4BG432I
وصف IC FPGA 316 I / O 432MBGA
سلسلة الوصف التفصيلي لمجموعة البوابة الميدانية القابلة للبرمجة (FPGA) IC 316 81920 10800 432-LBGA لوحة مكشوفة ، معدنية
رقم الجزء الداخلي للعميل
المواصفات المواصفات -
الدوائر المتكاملة الجديدة الأصلية XCV300E-8FG456C
بوياد الجزء رقم XCV300E-8FG456C-ND
الشركة المصنعة AMD Xilinx
رقم منتج الشركة المصنعة XCV300E-8FG456C
وصف IC FPGA 312 I / O 456FBGA
سلسلة الوصف التفصيلي للمصفوفة الميدانية القابلة للبرمجة (FPGA) IC 312 131072 6912456-BBGA
رقم الجزء الداخلي للعميل
المواصفات المواصفات -
الدوائر المتكاملة الجديدة الأصلية XCV300E-7FG456I
بوياد الجزء رقم XCV300E-7FG456I-ND
الشركة المصنعة AMD Xilinx
رقم منتج الشركة المصنعة XCV300E-7FG456I
وصف IC FPGA 312 I / O 456FBGA
سلسلة الوصف التفصيلي للمصفوفة الميدانية القابلة للبرمجة (FPGA) IC 312 131072 6912456-BBGA
رقم الجزء الداخلي للعميل
المواصفات المواصفات -
الدوائر المتكاملة الجديدة الأصلية XCV300E-7FG456C
بوياد الجزء رقم XCV300E-7FG456C-ND
الشركة المصنعة AMD Xilinx
رقم منتج الشركة المصنعة XCV300E-7FG456C
وصف IC FPGA 312 I / O 456FBGA
سلسلة الوصف التفصيلي للمصفوفة الميدانية القابلة للبرمجة (FPGA) IC 312 131072 6912456-BBGA
رقم الجزء الداخلي للعميل
المواصفات المواصفات -
الدوائر المتكاملة الجديدة الأصلية XCV300E-7BG432I
بوياد الجزء رقم XCV300E-7BG432I-ND
الشركة المصنعة AMD Xilinx
رقم منتج الشركة المصنعة XCV300E-7BG432I
وصف IC FPGA 316 I / O 432MBGA
سلسلة الوصف التفصيلي لمجموعة البوابة الميدانية القابلة للبرمجة (FPGA) IC 316 131072 6912432-LBGA Exposed Pad، Metal
رقم الجزء الداخلي للعميل
المواصفات المواصفات -
الدوائر المتكاملة الجديدة الأصلية XCV300E-6FG456C
بوياد الجزء رقم XCV300E-6FG456C-ND
الشركة المصنعة AMD Xilinx
رقم منتج الشركة المصنعة XCV300E-6FG456C
وصف IC FPGA 312 I / O 456FBGA
سلسلة الوصف التفصيلي للمصفوفة الميدانية القابلة للبرمجة (FPGA) IC 312 131072 6912456-BBGA
رقم الجزء الداخلي للعميل
المواصفات المواصفات -
الدوائر المتكاملة الجديدة الأصلية XCV300E-6BG432I
بوياد الجزء رقم XCV300E-6BG432I-ND
الشركة المصنعة AMD Xilinx
رقم منتج الشركة المصنعة XCV300E-6BG432I
وصف IC FPGA 316 I / O 432MBGA
سلسلة الوصف التفصيلي لمجموعة البوابة الميدانية القابلة للبرمجة (FPGA) IC 316 131072 6912432-LBGA Exposed Pad، Metal
رقم الجزء الداخلي للعميل
المواصفات المواصفات -
الدوائر المتكاملة الجديدة الأصلية XCV300-6BG432C
بوياد الجزء رقم XCV300-6BG432C-ND
الشركة المصنعة AMD Xilinx
رقم منتج الشركة المصنعة XCV300-6BG432C
وصف IC FPGA 316 I / O 432MBGA
سلسلة الوصف التفصيلي لمجموعة البوابة الميدانية القابلة للبرمجة (FPGA) IC 316 65536 6912432-LBGA Exposed Pad، Metal
رقم الجزء الداخلي للعميل
المواصفات المواصفات -
الدوائر المتكاملة الجديدة الأصلية XCV300-6BG352C
بوياد الجزء رقم XCV300-6BG352C-ND
الشركة المصنعة AMD Xilinx
رقم منتج الشركة المصنعة XCV300-6BG352C
وصف IC FPGA 260 I / O 352MBGA
سلسلة الوصف التفصيلي لمجموعة البوابة الميدانية القابلة للبرمجة (FPGA) IC 260 65536 6912352-LBGA Exposed Pad، Metal
رقم الجزء الداخلي للعميل
المواصفات المواصفات -
الدوائر المتكاملة الجديدة الأصلية XCV300-5BG432C
بوياد الجزء رقم XCV300-5BG432C-ND
الشركة المصنعة AMD Xilinx
رقم منتج الشركة المصنعة XCV300-5BG432C
وصف IC FPGA 316 I / O 432MBGA
سلسلة الوصف التفصيلي لمجموعة البوابة الميدانية القابلة للبرمجة (FPGA) IC 316 65536 6912432-LBGA Exposed Pad، Metal
رقم الجزء الداخلي للعميل
المواصفات المواصفات -
الدوائر المتكاملة الجديدة الأصلية XCV300-5BG352C
بوياد الجزء رقم XCV300-5BG352C-ND
الشركة المصنعة AMD Xilinx
رقم منتج الشركة المصنعة XCV300-5BG352C
وصف IC FPGA 260 I / O 352MBGA
سلسلة الوصف التفصيلي لمجموعة البوابة الميدانية القابلة للبرمجة (FPGA) IC 260 65536 6912352-LBGA Exposed Pad، Metal
رقم الجزء الداخلي للعميل
المواصفات المواصفات
