-
الدوائر المتكاملة الجديدة الأصلية XCV300-4BG432C
بوياد الجزء رقم XCV300-4BG432C-ND
الشركة المصنعة AMD Xilinx
رقم منتج الشركة المصنعة XCV300-4BG432C
وصف IC FPGA 316 I / O 432MBGA
سلسلة الوصف التفصيلي لمجموعة البوابة الميدانية القابلة للبرمجة (FPGA) IC 316 65536 6912432-LBGA Exposed Pad، Metal
رقم الجزء الداخلي للعميل
المواصفات المواصفات -
الدوائر المتكاملة الجديدة الأصلية XCV300-4BG352I
بوياد الجزء رقم XCV300-4BG352I-ND
الشركة المصنعة AMD Xilinx
رقم منتج الشركة المصنعة XCV300-4BG352I
وصف IC FPGA 260 I / O 352MBGA
سلسلة الوصف التفصيلي لمجموعة البوابة الميدانية القابلة للبرمجة (FPGA) IC 260 65536 6912352-LBGA Exposed Pad، Metal
رقم الجزء الداخلي للعميل
المواصفات المواصفات -
الدوائر المتكاملة الجديدة الأصلية XCV300-4BG352C
بوياد الجزء رقم XCV300-4BG352C-ND
الشركة المصنعة AMD Xilinx
رقم منتج الشركة المصنعة XCV300-4BG352C
وصف IC FPGA 260 I / O 352MBGA
سلسلة الوصف التفصيلي لمجموعة البوابة الميدانية القابلة للبرمجة (FPGA) IC 260 65536 6912352-LBGA Exposed Pad، Metal
رقم الجزء الداخلي للعميل
المواصفات المواصفات -
الدوائر المتكاملة الجديدة الأصلية XCV200E-7FG456C
بوياد الجزء رقم XCV200E-7FG456C-ND
الشركة المصنعة AMD Xilinx
رقم منتج الشركة المصنعة XCV200E-7FG456C
وصف IC FPGA 284 I / O 456FBGA
سلسلة الوصف التفصيلي للمصفوفة الميدانية القابلة للبرمجة (FPGA) IC 284 114688 5292 456-BBGA
رقم الجزء الداخلي للعميل
المواصفات المواصفات -
الدوائر المتكاملة الجديدة الأصلية XCV200E-6FG456I
بوياد الجزء رقم XCV200E-6FG456I-ND
الشركة المصنعة AMD Xilinx
رقم منتج الشركة المصنعة XCV200E-6FG456I
وصف IC FPGA 284 I / O 456FBGA
سلسلة الوصف التفصيلي للمصفوفة الميدانية القابلة للبرمجة (FPGA) IC 284 114688 5292 456-BBGA
رقم الجزء الداخلي للعميل
المواصفات المواصفات -
الدوائر المتكاملة الجديدة الأصلية XCV200E-6BG352C
بوياد الجزء رقم XCV200E-6BG352C-ND
الشركة المصنعة AMD Xilinx
رقم منتج الشركة المصنعة XCV200E-6BG352C
وصف IC FPGA 260 I / O 352MBGA
سلسلة الوصف التفصيلي لسلسلة البوابة الميدانية القابلة للبرمجة (FPGA) IC 260 114688 5292352-LBGA لوحة مكشوفة ، معدنية
رقم الجزء الداخلي للعميل
المواصفات المواصفات -
الدوائر المتكاملة الجديدة الأصلية XCV200-6FG456C
بوياد الجزء رقم XCV200-6FG456C-ND
الشركة المصنعة AMD Xilinx
رقم منتج الشركة المصنعة XCV200-6FG456C
وصف IC FPGA 284 I / O 456FBGA
سلسلة الوصف التفصيلي للمصفوفة الميدانية القابلة للبرمجة (FPGA) IC 284 57344 5292456-BBGA
رقم الجزء الداخلي للعميل
المواصفات المواصفات -
الدوائر المتكاملة الجديدة الأصلية XCV200-4BG352I
بوياد الجزء رقم XCV200-4BG352I-ND
الشركة المصنعة AMD Xilinx
رقم منتج الشركة المصنعة XCV200-4BG352I
وصف IC FPGA 260 I / O 352MBGA
سلسلة الوصف التفصيلي لمجموعة البوابة الميدانية القابلة للبرمجة (FPGA) IC 260 57344 5292352-LBGA لوحة مكشوفة ، معدنية
رقم الجزء الداخلي للعميل
المواصفات المواصفات -
الدوائر المتكاملة الجديدة الأصلية XCV200-4BG352C
بوياد الجزء رقم XCV200-4BG352C-ND
الشركة المصنعة AMD Xilinx
رقم منتج الشركة المصنعة XCV200-4BG352C
وصف IC FPGA 260 I / O 352MBGA
سلسلة الوصف التفصيلي لمجموعة البوابة الميدانية القابلة للبرمجة (FPGA) IC 260 57344 5292352-LBGA لوحة مكشوفة ، معدنية
رقم الجزء الداخلي للعميل
المواصفات المواصفات -
الدوائر المتكاملة الجديدة الأصلية XCV150-6FG456C
بوياد الجزء رقم XCV150-6FG456C-ND
الشركة المصنعة AMD Xilinx
رقم منتج الشركة المصنعة XCV150-6FG456C
وصف IC FPGA 260 I / O 456FBGA
سلسلة الوصف التفصيلي للمصفوفة الميدانية القابلة للبرمجة (FPGA) IC 260 49152 3888 456-BBGA
رقم الجزء الداخلي للعميل
المواصفات المواصفات -
الدوائر المتكاملة الجديدة الأصلية XCV150-6BG352C
بوياد الجزء رقم XCV150-6BG352C-ND
الشركة المصنعة AMD Xilinx
رقم منتج الشركة المصنعة XCV150-6BG352C
وصف IC FPGA 260 I / O 352MBGA
سلسلة الوصف التفصيلي لمجموعة البوابة الميدانية القابلة للبرمجة (FPGA) IC 260 49152 3888352-LBGA لوحة مكشوفة ، معدنية
رقم الجزء الداخلي للعميل
المواصفات المواصفات -
الدوائر المتكاملة الجديدة الأصلية XCV150-5PQ240I
بوياد الجزء رقم XCV150-5PQ240I-ND
الشركة المصنعة AMD Xilinx
رقم منتج الشركة المصنعة XCV150-5PQ240I
وصف IC FPGA 166 I / O 240QFP
سلسلة الوصف التفصيلي للمصفوفة الميدانية القابلة للبرمجة (FPGA) IC 166 49152 3888240-BFQFP
رقم الجزء الداخلي للعميل
المواصفات المواصفات
